前言

AI 晶片帶動測試介面量價齊揚，市場討論多集中在測試時間倍增與規格升級，但更值得問的是：為什麼這波紅利有相當一部分落在台廠手上？明明探針卡市場長期由美系 FormFactor 與義系 Technoprobe 主導，兩者市佔合計近五成，但為什麼台廠能在這樣的寡佔格局中站上牌桌，靠的不只是技術追趕，更關鍵的是地理位置，也就是緊鄰全球最大的晶圓製造與 IC 設計聚落。

高階測試介面已經是共同開發的生意

地利之所以重要，是因為測試介面的生意模式變了。過去探針卡是相對標準化的耗材，由晶圓代工廠統一向介面廠下單，交貨後在廠內完成測試，供應商在哪裡並不太重要。然而高階 AI 晶片改變了這套流程。晶片設計公司開始採用 Consign 模式，直接委託介面廠客製化探針卡，再以客供品交給晶圓廠執行測試，以掌握測試參數與良率。這代表設計公司、介面廠與晶圓廠必須在晶片開發早期就三方緊密配合，一張探針卡從設計、驗證到量產，需要在三方之間反覆來回。當開發流程從單向採購變成多方協作，距離就從無關緊要變成競爭力。

晶片規格每一代都在變，更放大了這個效應。CoWoS 推升 Pin Count，探針卡 PCB 從 30 至 40 層增加到 70 層以上，單軌供電電流朝 2000 安培邁進，Nvidia 從 Hopper 到 Rubin 的 FT 測試時間增加到 4 倍。每一次規格跳升都意味著測試介面要重新設計、重新驗證，迭代越頻繁，能在客戶身邊快速調整的供應商就越有優勢。

聚落效應讓台廠從追隨者變成夥伴

台灣的特殊之處在於，晶圓製造與 IC 設計在同一個聚落裡。Chip Probing 在晶圓廠端執行，探針卡需要現場調校、清潔與維修；設計公司的測試工程師又多在台灣與晶圓廠對接。介面廠只要在本地，就能同時貼近下單的設計公司與執行測試的晶圓廠，縮短溝通與交期，這是海外大廠難以複製的條件。

這個優勢已經反映在市佔上。旺矽憑藉自製探針能力、客製化彈性與配合台灣晶圓製造的地緣優勢，探針卡市佔已達 13%，高於日系 MJC 的 7%，成為先進測試供應鏈在地化趨勢下的主要受惠者。精測、穎崴與雍智分別在探針卡、測試座及測試板卡位，並已打入美系 GPU 與 ASIC 供應鏈；創新服務則提供植針機、雷射清洗機與維修設備，甚至切入國際探針卡大廠的供應鏈。從耗材、設備到維修，完整的在地生態系本身就是護城河。

台系測試介面廠的在地化布局

資料來源：自行整理

CPO 讓地利優勢再放大

CPO 的核心製程是 EIC 與 PIC 的混合鍵合，也就是 SoIC 先進封裝，而這項製程的重心就在台灣。CPO 測試分為四道節點，其中 Insertion 2 是鍵合完成後的晶圓級光電測試，Insertion 3 是切割後的光引擎晶粒測試，兩者都緊貼在鍵合製程之後，測試站點自然會靠近封裝產線。

目前產業仍在評估是否省略 Insertion 2，答案取決於 SoIC 鍵合良率。但無論結果如何，測試都發生在台灣，而台廠在兩個節點都已布局：精測與穎崴切入 Insertion 2 探針卡，穎崴同時供應 Insertion 3 與 4 的測試座，漢測與旺矽則提供檢測設備。產業預估 CPO 將於 2028 年放量，精測預期屆時 CPO 營收可達雙位數比重。筆者認為，當新製程誕生在台灣，配套的測試介面由在地廠商率先卡位，幾乎是順理成章的結果。

CPO測試流程中Insertion 2與Insertion 3替代路徑示意圖

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台系測試介面廠 CPO 布局

資料來源：自行整理

地利不是萬能

地利能讓台廠更快拿到訂單，但無法取代核心技術。高階邏輯與 MEMS 探針卡的規格與定價權仍掌握在 FormFactor 與 Technoprobe 手中，部分台廠的關鍵零件也仰賴國際大廠，例如穎崴的探針向 Technoprobe 採購。國際大廠同樣在擴產，FormFactor 的 HBM 探針卡產能預計 2H27 倍增，Technoprobe 也以加班與擴線因應訂單。此外，若海外晶圓與封裝產能逐步建置，地利優勢的範圍也可能被稀釋，台廠需要把在地累積的經驗轉化為可複製的技術能力。

筆者觀點

高階測試介面從標準化耗材變成三方共同開發的客製化產品，讓距離重新成為競爭力。台灣同時擁有晶圓製造與 IC 設計聚落，台廠得以貼近客戶快速迭代，在 FormFactor 與 Technoprobe 的寡佔格局中取得一席之地；而 CPO 的混合鍵合製程同樣以台灣為重心，將讓這個優勢延續到 2028 年以後，因此筆者認為，地利是台系測試介面廠這一波成長的起點，但能否走得更遠，取決於能否把地利帶來的客戶關係，轉化為自製探針與次世代介面等真正的技術護城河。