隼先生怎麼說#EP241｜全新AI晶片推出，零組件規格升級的多空小故事解析 |
1:28 NVIDIA Rubin的算力、TCO數據，與其他5個AI晶片 3:58 記憶體擴散效應，貴且有瓶頸仍是AI伺服器的核心 6:00 Bluefield4協同管理SSD池，解決推論端的KV cache 9:06 AMD的HBM4堆疊與頻寬，弱於NVIDIA，也是一例 11:05 記憶體採購策略更重要，擴大影響大AI加速器/買家本身 14:15 記憶體解方還是只能有兩個: 中國擴產與AI需求放緩 16:56 Rubin 2026的全年展望與機櫃出貨數字 19:30 VeraRubin伺服器零組件的全面升級一覽 20:40 散熱改用溫水，剃除冷水機(chiller)以省電 22:10 機櫃內散熱元件TAM提升，ASP大多提升，不應錯誤解讀 24:08 M9材料未採用，錯殺又來了!? 2383台光電一日觸及跌停 26:39 Midplane的導入，無線纜、孔洞的盲差設計加速組裝 28:00 Credo、貿聯-KY AEC與此無關，機櫃內的電線才該殺 29:36 台股的主動基金/ETF賣超，跟追買台積電的籌碼操作有關 →00981A是最具指標的廠商，甚至去買0050、0052 -- Hosting provided by SoundOn
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