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本屆SEMICON主打的是AI硬體規格提升正加速設備升級。以9.5倍光罩尺寸封裝的排列案例而言，12吋晶圓僅能容納4個封裝，310×310mm面板則可排列9個，凸顯封裝大型化對產出效率的壓力也擴大載體同步提高翹曲、對位與檢測難度。筆者認為，後續設備商機將集中於良率控制、製程節拍縮短及異質整合能力。

一、材料檢測與精密傳載：台達電、家登

台達電（2308）｜多材料分選與六軸直驅對位

台達12吋晶圓分選機採模組化檢測架構，可配置尺寸、厚度、平坦度與表面缺陷檢測，支援碳化矽等材料；現場交流另提及砷化鎵及石英元件。異質材料的光學特性與缺陷型態不同，使分選設備的價值延伸至影像判讀、檢測模組與製程參數整合。另一項重點為CPO光纖對位模組，採六軸全直驅架構，XYZ行程10mm、精度0.2μm，旋轉軸精度0.03°。直驅可降低傳動背隙對微位移控制的限制，對應光纖耦合的次微米定位需求。展會期間處於DVT驗證，預計最快11月小量導入。結合現場部分上游準備拉貨的訊號，台達後續成長可觀察多材料檢測與光電封裝兩條產品線的驗證轉單進度。

家登（3680）｜EUV光罩盒與微污染防治

EUV光罩盒的技術核心涵蓋低發塵、低逸氣材料、密封結構及精密支撐。微粒落於光罩關鍵區域，可能干擾圖形轉印；材料釋出的分子污染，也可能影響光罩表面潔淨度。因此，載具除隔絕外部污染，也須降低自身材料與機構作動產生的污染。機構設計則須兼顧光罩定位、支撐穩定性及自動化設備取放相容性，避免搬運振動、接觸摩擦與反覆開合造成微粒。隨EUV及High-NA EUV製程演進，載具升級涉及材料、清潔、密封及設備介面的整體驗證。家登的供應門檻因此建立在長期潔淨控制與客戶認證客製化能力，而非單一容器製造能力。

二、高階測試與光電封裝：穎崴、萬潤、致茂

穎崴（6515）｜HyperSocket與MEMS探針卡

HyperSocket對應封裝後測試，關鍵在於測試座與晶片錫球之間的接觸可靠度。接觸力不足容易造成接觸阻抗不穩，過高則可能損傷錫球並增加磨耗；當接點數增加，單點接觸力累積形成更大的總負荷，也加重封裝翹曲與接觸不均。HyperSocket透過接觸保護及結構設計，降低錫球損傷與探針磨耗，並以不同結構及液冷版本因應大型、高功耗封裝。

MEMS探針卡則用於晶圓階段，透過微製造技術控制探針尺寸與排列，以對應微間距、高針數的裸晶接點。其難度包含針尖共平面度、接觸力分布、耐電流能力及高頻訊號完整性。穎崴展示Single Site與Dual Site架構，搭配PCB及補強板設計；並測數增加雖能提升吞吐量，也同步提高佈線密度、供電需求與機械負荷。多晶粒封裝成本愈高，封裝前篩出不良裸晶的經濟價值就愈大，帶動探針卡向高密度、高可靠度升級。

萬潤（6187）｜主動耦光與點膠固化整合

萬潤耦光平台結合影像定位、六軸運動、光功率回饋、點膠、UV固化及光學驗證。製程先利用影像完成粗對位，再依實際光功率進行主動微調，搜尋光纖陣列與光子元件的最佳耦合位置。影像只能確認幾何位置，主動耦光則進一步反映光學傳輸表現。技術瓶頸還包括固定後的位置保持。膠材固化收縮或組裝應力可能使元件偏離最佳耦合點，因此須整合膠量控制、固化條件及位移補償，並於完成後量測插入損耗。隨光通道數增加，多通道間的對位一致性也更難維持。萬潤的整合價值在於減少跨機搬送與重新定位，將「對準、固定、驗證」納入同一製程平台；量產競爭力則取決於耦光時間、固化後損耗及重工率。

致茂（2360）｜CPO後段測試與高功耗晶片驗證

致茂被列入CPO測試流程的Insertion 4後段驗證供應商。這一階段的重點是確認元件完成封裝與光纖連接後，整體功能仍符合要求。前段裸晶測試即使合格，組裝仍可能引入電性接觸異常、光耦合偏移或散熱問題，因此必須再次驗證整合後表現。就此類測試的技術需求而言，電性端須處理供電、控制及高速訊號，光學端則涉及光功率與傳輸品質，並配合溫度條件確認穩定性。挑戰在於整合不同量測介面、校正路徑及自動化流程，同時控制測試時間。

三、精密傳動與關節模組：盟立

盟立（2464）｜諧波減速機與關節整合

盟立透過盟英布局諧波減速機，其基本結構由波產生器、柔輪與剛輪組成。波產生器使柔輪產生彈性變形，透過柔輪與剛輪的齒數差形成減速，在緊湊體積內提高輸出扭矩。其優勢適用於空間及重量受限的機器人關節，但精度仍受到齒形加工、組裝誤差、扭轉剛性與負載變化影響。製造難度集中於薄壁柔輪的加工與熱處理，以及反覆變形下的疲勞壽命。低背隙也不代表負載下完全沒有定位誤差，因此須同時檢視傳動精度、剛性與耐久性。由減速機延伸至關節模組後，還須整合馬達、編碼器、軸承及控制介面，處理溫升與動態反應。

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